智能手機越來越普遍，每個人都在使用，現(xiàn)在智能手機發(fā)展到了具有防水的功能，浸入水中，也是開機狀態(tài)，拿出水中，手機還是安然無恙，那么，那么手機到底如何做到防水效果的呢?我們來探討一下這個問題。

　　據(jù)分析：手機能做到防水功能，主要是這兩個因素：結(jié)構(gòu)防水、納米防水

　　一種是結(jié)構(gòu)防水，通過減少機身的拼接，從而減輕對機身裸露縫隙密封的壓力，再加上防水膠條和密封圈作為后備的保護手段，這樣就可以讓機身整體的防水能力增強。對于手機的多結(jié)合處，同樣以類似的防水膠條物質(zhì)保持連接，這樣全方位的密封結(jié)構(gòu)就能夠阻擋灰塵及液體的入侵。但是結(jié)構(gòu)密封的方法也有一個非常大的弊端，那就是耳機孔、充電孔等這些無法避免裸露在外面的元件只能是通過膠塞來進行防水，無法進行密封處理。另外一個問題就是，在使用手機的時候如果出現(xiàn)摔落磕碰等現(xiàn)象，可能會導(dǎo)致手機結(jié)構(gòu)件變形，這樣密封結(jié)構(gòu)就會遭到破壞，很可能就會導(dǎo)致防水性能的失效。所以，手機廠商一般會加入第二種防水方式。第二種防水方式就是納米防水。

　　接下來就來談一談DY種防水技術(shù)結(jié)構(gòu)防水，眾多周知，iphone 7 & iPhone 7 Plus 取消了耳機孔，采用lighting轉(zhuǎn)換器，少了耳機孔，從防水角度上來說，也是少了一個易進水的部位。

　　以下是一些iphone 7 Plus拆解圖：

　　(圖左)SIM卡槽彈出孔采用橡膠圈 (圖右)靜音開關(guān)采用橡膠圈

　　(圖左)SIM卡托采用橡膠圈(圖右)Lighting 接口周圍采用襯墊

　　硅膠件密封：3.5mm耳機口內(nèi)部封閉

　　易進水部位均采用硅膠圈同樣采用硅膠密封的還有以下一些位置：

　　手機位置                                 防水技術(shù)

　　Mic孔                              硅膠圈/硅膠墊密封

　　耳機孔                              硅膠圈/硅膠墊密封

　　側(cè)鍵鍵帽                            硅膠圈/硅膠墊密封

　　Sim 開 & Tcard卡托                硅膠圈二次注塑成型

　　Mirco-USB                   硅膠圈/硅膠墊密封,Housing用粉末冶金裝配后點膠密封

　　Cover Lens和后蓋                   泡棉膠密封

　　由此可以看出密封圈在手機防水防塵領(lǐng)域的重要性，那么為什么眾多手機廠商會選擇硅膠材料的密封圈來防水呢?因為硅橡膠O型圈具有溫度適應(yīng)廣、密封性、絕緣性、介電性、環(huán)保性等良好的特性，同時耐高低溫，受外界環(huán)境干擾少，因此是Z為理想的防水，密封材料，防水圈，硅膠防水圈的邵氏硬度有20至90度。硅膠密封圈在智能手機密封這一塊兒上面運用上，很久以前有人說防水Z大的挑戰(zhàn)就是無法讓制造著結(jié)晶永久固定在框架上，然而硅膠材質(zhì)卻實現(xiàn)了這個效果，目前手機框架的趨勢主要采用高柔軟度硅橡膠加工制作，做工精度較高裝配完畢后不可出現(xiàn)縫隙現(xiàn)象，在經(jīng)過粘合劑粘合達到一定的效果。所以硅膠密封圈在手機防水領(lǐng)域起到了重要的作用!

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